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產(chǎn)品說(shuō)明
EXLUB SH-115D散熱膏專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)；個(gè)人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其他重要零件產(chǎn)生的熱量帶走；
SH-115D電腦散熱膏的新興市場(chǎng)還包括LED/平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。SH-115D散熱膏是卓越化學(xué)的最新產(chǎn)品，也是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料。
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技術(shù)參數(shù)
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Thermal resistance at 40 psi |
0.09 Deg C-cm2/W |
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Viscosity |
7900 mPa s |
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介電強(qiáng)度（KV/mm） |
1.89 千伏/毫米 |
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體積電阻系數(shù) |
1.3e+013 ohm-centimeters |
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可流動(dòng) |
/ |
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比重 |
4.2 |
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熱到性 |
2.9 watts per meter K |
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絕緣率（1MHz） |
14 |
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觸變指數(shù) |
1.69 |
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非揮發(fā)成分 |
99.93% |
產(chǎn)品包裝
1KG/罐
